日本半導體制造設備協(xié)會(SEAJ)7月3日公布了日本制造領域有關半導體·薄型面板制造設備的需求預測。2008年度的銷售額(包括出口金額)方面，預計半導體制造設備的銷售額時隔三年低于上年業(yè)績。主要原因是：個人電腦用DRAM價格低迷，半導體廠商投資欲望減退。另一方面，預計薄型面板用設備的銷售額將增加64%，實現(xiàn)大幅增長。

　　預計08年度半導體制造設備的銷售額為1萬億4623億日元。比07年度減少21%。07年度的銷售額為1萬億8510億億日元，刷新了歷史最高紀錄，實現(xiàn)了自06年度已來連續(xù)2年增長。

　　預計08年度薄型面板制造設備的銷售額將比07年度增加64%，達到6167億日元，實現(xiàn)大幅增長。從平板電視在全球普及，以及高功能手機及小型個人電腦的市場擴大來看，面板廠商的投資欲望很強烈。